<output id="p9rrr"><sub id="p9rrr"></sub></output><p id="p9rrr"></p>

      <del id="p9rrr"></del>

      <ruby id="p9rrr"><mark id="p9rrr"><progress id="p9rrr"></progress></mark></ruby><ruby id="p9rrr"><mark id="p9rrr"><thead id="p9rrr"></thead></mark></ruby><p id="p9rrr"></p><pre id="p9rrr"></pre>

          雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

          錫膏

          留言給我們

          您的留言將給予我司很大的幫助,衷心感謝您的關注和支持!

          無鉛低溫合金:


          合金編號


          合金成份

          熔距

          特征

          應用

          LF-302

          Sn42 / Bi58

          138°C

          合理的抗剪強度和耐疲勞性能。

          可用于對溫度敏感的零件和LED的焊接作業??捎糜诙嗖襟E焊接和類似于保險絲的熔絲的作業,也可用于噴嘴和排氣閥的作業中。

          LF-329

          Sn42 / Bi57/Ag1

          139°C

          銀的添加提升了其機械性能,具有優良的耐熱疲勞表現。

          LF-323

          Sn64 / Bi35/Ag1

          170-190°C

          銀的添加提升了其機械性能,具有優良的耐熱疲勞表現。



          無鉛中溫合金:

           

          合金編號

           

          合金成份

          熔距

          特征

          應用

          LF-307

          Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

          217-219°C

          優良的機械性能和耐熱疲勞表現。             

          標準SAC合金,用于大多數SMT應用。

          LF-315

          Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7

          216-228°C

          優良的機械性能和耐熱疲勞表現。            

          低成本SAC合金,用于大多數SMT應用。

          LF-318
          Sn98 / Ag1.0 / Cu0.5
                      217-221°C

          優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 

          低成本SAC合金,用于大多數SMT應用。

          SN100C

          Sn99.3/Cu0.6/Ni+Ge

          227°C

          優良的機械性能,明亮光滑的焊點。優良的通孔焊接表現。

          代替SAC合金的SnCu合金,用于大多數SMT應用。



          錫膏助焊劑


          合金編號

          ?

          特征

          助焊劑分類

          EM#502
          (HF)

          無鹵助焊劑,具有高抗剪強度和優良的印刷能力。也可用于高速印刷操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度,其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且只留下干凈的殘留物。

          ROL0

          EM#03PT
          (HF)

          無鹵助焊劑,具有高抗剪強度和優良的印刷能力。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其助焊劑可以經受高預熱溫度,其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且只留下干凈的殘留物。

          ROL0

          EM#615

          專門配置的助焊劑具有優良的印刷能力,適用于超細間距的焊接操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度,可操作的回流焊作業的范圍較寬。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。

          ROL1

          EM#233

          專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且只留下干凈的殘留物。

          ROL1

          EM#255

          專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其殘留物柔軟,不粘著;可操作于探針測試。殘留物干凈,可印刷操作時間較長,生產力也得以提升。

          ROL1

          EM#265
          (HF)

          無鹵配方,可應用溫度范圍廣,印刷操作時間長。柔軟不黏著的殘留物提升了其在內電路測試時的可靠性,減少了測試探針的清洗頻率。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。

          ROL0



          ?2018 雅拓萊集團 版權所有

          粵ICP備19063868號

          美女把尿口扒开让男人玩